第四百四十章 芯路历程 (第1/2页)

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芯片，是世界上最细微、也是最宏大的工程。

芯片开发者能将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上，从微米级到纳米级再到正在探索的量子级，人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。

有人喜欢拿原子弹和芯片比，在陈立东重生前的那几年，经常有人说“华夏作为制造业强国，连原子弹都制造出来了，还能被芯片难倒吗？”

研发芯片和原子弹，哪个难度更大？

陈立东两世为人，对这个问题看得比较透彻，他认为如果原子弹是1，芯片的研发就是1后边加个0。

另一世，他经历了华夏被芯片卡脖子最难受的时期，一直到2021年重生前，这种状况愈演愈烈。

于是在这一世，他早就有想法做芯片。

到目前，取得了两个方面的成果：

一是靠着系统熔炉的熔炼功能，在硅晶片加工方面取得了技术突破，硅片切割和打磨工艺、以及切割和打磨装备都站在了世界前列。

二是光刻机的研发。通过迂回方式，持股山姆的svg公司，与阿斯麦开展了研发合作。并且有了自己的研发团队，林谷峰正在带领他们完善浸润式光刻机制造方案，届时会将芯片制程压缩到132纳米。

但在芯片设计方面，却没有一点进展。

经过攀谈，陈立东和汪国杰的观点一致：既然要搞芯片，那就要全套搞，从设计、研发，再到后期的生产，打造一套完整的芯片生态。

他这次来计算所，花钱买超服、超算只是目的之一，有明戈这个专家在，他来不来都可以。

之所以跑过来，主要就是见这些搞芯片人。

他之前没注意龙芯1号的诞生，是因为集团上报这个信息时，他在忙着搞石油。

现在到了计算所，等于到了宝山，怎么空手而回呢？

在午宴上，汪国杰也聊到了芯片和原子弹的话题，他说：“二者真的没法具体比，新华夏成立之初，各种条件有限，还面临着国外技术封锁，研究人员咬紧牙关，在有限的条件内，研究出了原子弹。

原子弹几乎就是人间兵器的顶点，此后虽然有所改进，大多数是载体方式方面的迭代。

而芯片不同，它的更新换代几乎每时每刻都在发生。”

喝掉一杯酒润润嗓子后汪国杰继续说：“小陈你不知道，我们的芯片研究也是从建国初就开始了。

相较于原子弹的研究，芯片的研究没有那么大张旗鼓。

先是由几位研究人员组成技术小组，在1964年取得了硅片生产工艺的突破。”

听到这里，陈立东点了点头，那个技术小组他听高俊伍院士说起过，高院士就是组长。

汪国杰继续说：“芯片的主要材料是硅，而硅片生产工艺的突破，意味着华夏的芯片发展道路正式开启。

1965年，我们首次研发出硅集成电路芯片，只落后山姆7年。

在高新科技的研发方面，华夏一直对标山姆，虽然国家的发展落后，但科技却是重要发展方向

我国的芯片研究早早被列入重点项目，1966年硅双极ic在工厂批量生产，这意味着我国的芯片正式进入工业化生产进程。

但芯片研发是离不开设备的，1968年，我国又攻克了接触式光刻机研发，1972年离子注入机也宣告研发成功，并实现小规模量产。

生产设备的问题得到解决后，中国已经在芯片领域创造了不菲的成就，早期研究是基础所在，这也是为后续研究奠定基础。

然而，我国的芯片发展到了后面却掉了链子。

众所周知，芯片之类的高新科技发展迅速，每隔半年甚至几个月就会更新迭代，技术的不断突破，导致那个时代生产的芯片放在今天就得扔。

而我国的芯片之所以面临着短缺，就是在技术发展层面被甩到了后面，并不是说我们的技术不够领先，当时，中国在芯片领域的建树，甚至可以达到国际领先水平。